杜邦公司與臻鼎科技集團簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
共同推動先進印刷電路板技術(shù)發(fā)展
(深圳訊,2024年10月29日) 杜邦公司(紐約證交所代碼: DD)與臻鼎科技集團(4958-TW)日前在深圳鵬鼎時代大廈宣布簽署一項關(guān)于先進印刷電路板技術(shù)發(fā)展的戰(zhàn)略合作協(xié)議。臻鼎集團董事長沈慶芳、杜邦公司亞太區(qū)總裁張毅、杜邦電子互連科技軟板材料全球事業(yè)總監(jiān)陳添明聯(lián)合出席簽約儀式。
通過這項戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,杜邦與臻鼎將在高階印刷電路板領(lǐng)域共同推動終端客戶應(yīng)用、前沿技術(shù)研發(fā)、材料性能提升以及實踐電子產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)性發(fā)展,并進一步在智能制造、公司治理、與可持續(xù)性發(fā)展等方面展開更為深入的合作。
杜邦公司亞太區(qū)總裁張毅表示, “臻鼎作為全球PCB產(chǎn)業(yè)的龍頭,不但擁有深厚的技術(shù)實力,也保持了開放合作的態(tài)度持續(xù)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。杜邦公司非常榮幸能與行業(yè)中的佼佼者合作,以強強聯(lián)手之勢共同為客戶提升服務(wù),為全球電子產(chǎn)業(yè)開啟更多創(chuàng)新可能?!?/p>
隨著先進運算、人工智能不斷塑造人們的生活,杜邦以其支持先進運算和人工智能的全產(chǎn)品組合,從芯片制造、先進封裝、IC載板、PCB到組裝等應(yīng)用,打造先進互連和熱管理的強大動力。杜邦致力于通過創(chuàng)新材料,成為客戶優(yōu)先選擇的最佳伙伴,以滿足市場在先進封裝、高階載板、AI應(yīng)用、汽車電子、高頻通訊、數(shù)據(jù)中心等新興需求,為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的解決方案并幫助客戶在現(xiàn)在和未來取得成功。
臻鼎科技集團董事長沈慶芳表示,“杜邦作為全球電子材料行業(yè)的領(lǐng)先者,具備深厚的研發(fā)實力,可靠的質(zhì)量與生產(chǎn)制造能力,以及穩(wěn)定的全球供應(yīng)鏈,這些都是臻鼎非常重視的核心競爭力。此次攜手,雙方將整合各自資源優(yōu)勢,共同開拓目標(biāo)市場,以發(fā)揮市場影響力;通過在新材料、關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域展開全方位合作,以滿足市場對高階電路板的復(fù)雜性能需求,并實現(xiàn)未來創(chuàng)新?!?nbsp;
杜邦公司與臻鼎科技集團簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議共同推動先進印刷電路板技術(shù)發(fā)展,杜邦公司亞太區(qū)總裁張毅(左),臻鼎集團董事長沈慶芳(右)代表簽約。
杜邦公司與臻鼎科技集團簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議共同推動先進印刷電路板技術(shù)發(fā)展,臻鼎集團營運長李定轉(zhuǎn)(左一)、杜邦公司亞太區(qū)總裁張毅(左二)、臻鼎集團董事長沈慶芳(右二)、杜邦電子互連科技軟板材料全球事業(yè)總監(jiān)陳添明(右一)聯(lián)合出席簽約儀式。
關(guān)于杜邦電子與工業(yè)
杜邦電子與工業(yè)事業(yè)部是新技術(shù)和高性能材料的全球供貨商,致力于半導(dǎo)體、電路板、顯示器、數(shù)字和柔版印刷、醫(yī)療保健、航空航天、工業(yè)和運輸行業(yè)。頂尖的研發(fā)科學(xué)家和應(yīng)用專家團隊在世界各地的先進技術(shù)中心與客戶緊密合作,提供解決方案、產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù),以實現(xiàn)下一代技術(shù)。http://electronics.dupont.com/
關(guān)于杜邦
杜邦公司(紐交所代碼:DD)提供以科技為基礎(chǔ)的材料、原料和解決方案,致力于成為全球創(chuàng)新推動者之一,為各行各業(yè)和人們的日常生活帶來革新。我們的員工運用多樣化的科學(xué)技術(shù)和專業(yè)經(jīng)驗,協(xié)助客戶推進他們的創(chuàng)意,在電子、交通、建筑、水處理、醫(yī)療健康和工作防護等關(guān)鍵市場提供必要的創(chuàng)新。如需了解更多有關(guān)杜邦公司及其業(yè)務(wù)和解決方案的信息,請瀏覽:www.dupont.com。投資者可以在網(wǎng)站investors.dupont.com的投資者關(guān)系欄目獲取信息。
關(guān)于臻鼎科技集團
臻鼎科技控股股份有限公司(臺灣證券交易所股票代號: 4958)主要從事研發(fā)、生產(chǎn)及銷售多樣化之軟性電路板與模塊、類載板、高密度連接板、Mini LED超薄板、多層硬板、IC載板等產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于計算機信息、消費性電子產(chǎn)品、通訊網(wǎng)絡(luò)、車用電子、AI服務(wù)器高速運算、光模塊與醫(yī)療等領(lǐng)域,提供客戶一站式購足全方位解決方案的專業(yè)服務(wù)公司,更多詳細信息請至公司網(wǎng)站: www.zdtco.com。
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10/29/24
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