Tyvek? 制成的干燥劑包裝是保護電子設(shè)備和元器件的關(guān)鍵

電子元器件通常具有較高的價值，并且對濕度、靜電和顆粒物非常敏感。暴露在潮濕、有靜電或顆粒物的環(huán)境中，可能會對電子元器件造成不可逆轉(zhuǎn)的損壞和巨大的經(jīng)濟損失。為了確保儲存和運輸環(huán)節(jié)的濕度符合要求，干燥劑起著至關(guān)重要的作用。此外，包裝還需要滿足嚴格的標準，避免對電子元器件產(chǎn)生潛在的風險。

Tyvek? 材料解決方案：

• 不含歐洲指令中列出的限制性化學品，如RoHS（歐盟指令2015/863/EU），REACH高度關(guān)注物質(zhì)（SVHC）。
• 具有耐穿刺性，有效防止干燥劑包破裂，有助于符合MIL-STD-3010B的法規(guī)要求。優(yōu)異的材料性能有助于滿足MIL-D-3464E法規(guī)要求（美國軍事標準）。
• 低掉屑且表面光滑，有助于避免微顆粒物附著或和擦傷。
• 材料經(jīng)抗靜電處理，可最大限度地減少靜電釋放風險。
  

常用產(chǎn)品型號：
Tyvek? 1025D, Tyvek? 1056D