Tyvek? 用于隔離紙/半導(dǎo)體晶圓墊片，為精密電子元件提供卓越保護

應(yīng)用領(lǐng)域面臨的主要挑戰(zhàn)：
對于半導(dǎo)體行業(yè)，微粒、刮擦、離子污染和靜電，都可能損壞精密電子元器件。真空操作也是微電子器件制造中的一大挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體晶圓封裝廠和集成電路設(shè)計公司一直在尋找能解決這些常見問題的封裝改善方案。

Tyvek? 材料解決方案：

• 抗撕裂強度高，可提供在半導(dǎo)體晶圓間的保護
• 表面平滑且不易掉屑，可防止微粒脫落造成刮擦損傷
• 產(chǎn)品經(jīng)防靜電處理，可最大程度地降低靜電釋放風險

推薦產(chǎn)品型號：
Tyvek? 1025D、1056D、1057D